CVD管式爐的制備條件說明

　　CVD管式爐特點：
 

　　淀積溫度低，薄膜成份易控，膜厚與淀積時間成正比，均勻性，重復性好，臺階覆蓋性優(yōu)良。
 

　　制備的必要條件
 

　　1) 在沉積溫度下，反應(yīng)物具有足夠的蒸氣壓，并能以適當?shù)乃俣缺灰敕磻?yīng)室;
 

　　2) 反應(yīng)產(chǎn)物除了形成固態(tài)薄膜物質(zhì)外，都必須是揮發(fā)性的;
 

　　3) 沉積薄膜和基體材料必須具有足夠低的蒸氣壓。
 

　　何為CVD管式爐?
 

　　CVD是Chemical Vapor Deposition的簡稱，是指高溫下的氣相反應(yīng)，例如，金屬鹵化物、有機金屬、碳氫化合物等的熱分解，氫還原或使它的混合氣體在高溫下發(fā)生化學反應(yīng)以析出金屬、氧化物、碳化物等無機材料的方法。這種技術(shù)zui初是作為涂層的手段而開發(fā)的，但目前，不只應(yīng)用于耐熱物質(zhì)的涂層，而且應(yīng)用于高純度金屬的精制、粉末合成、半導體薄膜等，是一個頗具特征的技術(shù)領(lǐng)域。
 

　　其技術(shù)特征在于：⑴高熔點物質(zhì)能夠在低溫下合成;⑵析出物質(zhì)的形態(tài)在單晶、多晶、晶須、粉末、薄膜等多種; ⑶不僅可以在基片上進行涂層，而且可以在粉體表面涂層，等。特別是在低溫下可以合成高熔點物質(zhì)，在節(jié)能方面做出了貢獻，作為一種新技術(shù)是大有前途的。
 

　　例如，在1000℃左右可以合成a-Al2O3、SiC，而且正向更低溫度發(fā)展。
 

　　工藝大體分為二種：一種是使金屬鹵化物與含碳、氮、硼等的化合物進行氣相反應(yīng);另一種是使加熱基體表面的原料氣體發(fā)生熱分解。
 

　　裝置由氣化部分、載氣精練部分、反應(yīng)部分和排除氣體處理部分所構(gòu)成。目前，正在開發(fā)批量生產(chǎn)的新裝置。
 

　　CVD管式爐是在含有原料氣體、通過反應(yīng)產(chǎn)生的副生氣體、載氣等多成分系氣相中進行的，因而，當被覆涂層時，在加熱基體與流體的邊界上形成擴散層，該層的存在，對于涂層的致密度有很大影響。這樣，由許多化學分子形成的擴散層雖然存在，但其析出過程是復雜的。粉體合成時，核的生成與成長的控制是工藝的重點。
 

　　作為新的CVD技術(shù)，有以下幾種：
 

　　⑴采用流動層的CVD;
 

　　⑵流體床;
 

　　⑶熱解射流;
 

　　⑷等離子體CVD;
 

　　⑸真空CVD，等。