排膠(脫脂)預(yù)燒結(jié)一體爐,適用于介質(zhì)陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預(yù)燒和燒結(jié)一體化熱處理工藝,氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒
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更新時(shí)間:2024-09-13
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
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排膠預(yù)燒一體爐適用于介質(zhì)陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預(yù)燒和燒結(jié)一體化熱處理工藝,氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。也可用于氧化鋯陶瓷成型工藝的手機(jī)背板、表殼、壓電陶瓷、氧傳感器等3C領(lǐng)域的陶瓷功能件及外觀件的脫脂燒結(jié)工藝,以及半導(dǎo)體陶瓷器件、3D打印陶瓷,光學(xué)陶瓷、磁性陶瓷等的
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